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(资料图片仅供参考)
哈焊华通融资融券信息显示，2023年1月5日融资净偿还125.44万元；融资余额3841.65万元，较前一日下降3.16%。
融资方面，当日融资买入58.61万元，融资偿还184.05万元，融资净偿还125.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3841.65万元。
哈焊华通融资融券交易明细（01-05）
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